特許

J-GLOBAL ID：200903026423518825

リードフレーム材料およびその製造方法

発明者： 中西 寛紀
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265703
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109960
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 最終の打抜き作業における加工精度が高いリードフレーム材料およびその製造方法を提供することである。【構成】 本発明のリードフレーム材料は、Fe-Ni系合金またはFe-Ni-Co系合金からなり、650°Cにおいて10分間加熱した材料の常温における該材料の元の長さに対する収縮率が0.03%以下であるリードフレーム材料である。また、本発明のリードフレーム材料の製造方法は、製品板厚に冷間圧延した後、所定の幅にスリット加工し、次に歪取り焼鈍を施す製造工程において、張力を付加しないで歪取り焼鈍を行なうか、張力を5.0kg/mm2以下に抑えて歪取り焼鈍を行なうことにより、650°Cにおいて10分間加熱した材料の常温における該材料の収縮率を0.03%以下とすることを特徴とする製造方法である。

請求項（抜粋）：

Fe-Ni系合金またはFe-Ni-Co系合金からなり、650°Cにおいて10分間加熱した材料の常温における該材料の元の長さに対する収縮率が0.03%以下であることを特徴とするリードフレーム材料。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  C21D 6/00 101 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-104624