特許
J-GLOBAL ID：200903026424935225

平面ラップ装置

発明者：
小林 一雄

小林 一雄 について

, 
井上 健

井上 健 について


出願人/特許権者：
株式会社岡本工作機械製作所

株式会社岡本工作機械製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191163
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018160
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 表面平滑性に優れたワ-クを与えるラップ装置の提供。【解決手段】 ポリシャを有する水平方向に回転可能なテ-ブル(A)、該テ-ブルのポリシャ上に設けられたポリシャ面のコンディショニングを行なうコンディショナ-(B)、該コンディショナ-の位置決め機構(C)および回転駆動機構(D)、前記コンディショナ-ならびにコンディショナ-の位置決め機構および回転駆動機構の配列に対して対称の位置に設けられた一対のワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E,E)、治具に取り付けられたワ-クに荷重をかけ、かつ、ポリシャ面上でワ-クを保持する一対の加工ステ-ション(F,F)、前記ワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E)をポリシャ上で往復移動させる駆動機構(G)、およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構(H)を具備する平面ラップ装置。
請求項（抜粋）：
ポリシャを有する水平方向に回転可能なテ-ブル(A)、該テ-ブルのポリシャ上に設けられたポリシャ面のコンディショニングを行なうコンディショナ-(B)、該コンディショナ-の位置決め機構(C)および回転駆動機構(D)、前記コンディショナ-ならびにコンディショナ-の位置決め機構および回転駆動機構の配列に対して対称の位置に設けられた一対のワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E,E)、治具に取り付けられたワ-クに荷重をかけ、かつ、ポリシャ面上でワ-クを保持する一対の加工ステ-ション(F,F)、前記ワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E)をポリシャ上で往復移動させる駆動機構(G)、およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構(H)を具備する平面ラップ装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621
FI (2件)：
B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 621 D
Fターム (9件)：
3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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