特許
J-GLOBAL ID：200903026428456275
発熱素子挿着用回路体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266013
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122323
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、配線板等に配設するバスバー等の回路体に、ポリマPTC素子のような発熱を伴う素子を挿着するための発熱素子挿着用回路体に関し、放熱効果の優れた発熱素子挿着用回路体を提供することを目的とする。【構成】 一対のバスバー(回路体)1、1′からなり、それぞれの回路体1、1′の端部を折り返して形成した弾性挟持片4、4′を互いに対向させて電気接続部を形成し、バスバー1、1′に屈折した放熱部1b、1b′を設け、電気接続部に素子Eの電極7を挿入して弾性挟持片4の素子固定用爪6で素子Eを固定し、放熱部1b、1b′および電気接続部等で効率良く放熱を行うようにしている。
請求項（抜粋）：
導電性板体を折曲して形成した一対の回路体からなり、それぞれの回路体の端部を折り返して形成した弾性挟持片双方を互いに対向させて電気接続部を形成すると共に、少なくとも一方の回路体の弾性挟持片に素子固定用爪を設け、少なくとも一方の回路体には該回路体の固定部と弾性挟持片との間に屈折した放熱部を設けてなることを特徴とする発熱素子挿着用回路体。
IPC (3件)：
H01R 13/11
, H01R 13/115
, H02G 3/16
