特許
J-GLOBAL ID:200903026434199799
熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-182852
公開番号(公開出願番号):特開2000-017146
出願日: 1998年06月29日
公開日(公表日): 2000年01月18日
要約:
【要約】【課題】本発明は、硬化性に優れ、、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を提供できる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いたプレプレグ、半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】で表されるベンゾオキサジン環を有する樹脂と、一級アミノ基を有するフェノール樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いたプレプレグ、半導体装置。
請求項(抜粋):
一般式(1)【化1】で表されるベンゾオキサジン環を有する樹脂と、一級アミノ基を有するフェノール樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 61/22
, B32B 15/08 105
, C08J 5/24 CFB
FI (3件):
C08L 61/22
, B32B 15/08 105 A
, C08J 5/24 CFB
Fターム (34件):
4F072AA01
, 4F072AA07
, 4F072AD13
, 4F072AF01
, 4F072AG03
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AJ04
, 4F072AL13
, 4F100AA00A
, 4F100AA00H
, 4F100AB33B
, 4F100AK31A
, 4F100AK33A
, 4F100BA02
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA15
, 4F100CA23A
, 4F100DG01A
, 4F100DG01H
, 4F100DH01A
, 4F100GB43
, 4F100HB31
, 4F100JB01
, 4F100JB12
, 4F100JB13A
, 4F100JJ03
, 4J002CC07X
, 4J002CC28W
, 4J002GF00
, 4J002GJ01
, 4J002GQ05
引用特許:
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