特許
J-GLOBAL ID：200903026438705346
4-メチル-ペンテン樹脂積層体フイルムの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 隆也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272498
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104694
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【構成】 4-メチル-ペンテン樹脂を押出機のTダイから樹脂温度200〜350°Cで押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融膜をオゾン処理した後、酸化処理した基材面又はアンカーコート処理した基材面に圧着ラミネートして4-メチル-ペンテン樹脂積層体フィルムを製造する方法。【効果】 基材に対して、実用的に充分な接着強度を有し、耐熱性が充分発揮できる4-メチル-ペンテン樹脂ラミネート物が得られる。
請求項（抜粋）：
4-メチル-ペンテン樹脂を押出機のTダイから樹脂温度250〜350°Cで押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオゾン処理した後、酸化処理した基材面、またはアンカーコート処理した基材面に前記4-メチル-ペンテン樹脂のオゾン処理面を圧着ラミネートすることを特徴とする4-メチル-ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法。
IPC (5件)：
B32B 31/30
, B29C 65/02
, B32B 27/06
, B32B 27/32 102
, B32B 31/12
