特許
J-GLOBAL ID：200903026447135587
赤外線データ通信モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079168
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267627
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 シールドケースがモジュール全体を覆う。小型、軽量化が課題。【解決手段】 樹脂基板1の上面及び下面に形成した導電パターンを、スルーホール2のスルーホール電極2aを介して電気的に接続する。基板1の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電極6a、6bを形成した回路基板1Aと、基板1Aの上面側に発光素子3、受光素子4を、下面側にICチップ5を実装し、発光素子3と受光素子4の上面を半球レンズ部7a、7bで覆うように透光性の封止樹脂7で樹脂封止す。下面側のICチップ5を封止樹脂7で樹脂封止し、ICチップ5を取り囲む様にモールド枠9を回路基板1Aの下面に固着し、ICチップ5の上面を覆う如くモールド枠9の開口部9aを磁気シールド板10で閉鎖し、シールド板10はモジュールのGND端子11に半田付け等で接続する。シールドケースの板状化により、小型、軽量化可能。
請求項（抜粋）：
平面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホールのスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電極を形成した回路基板と、前記回路基板の上面側に、発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品の中、少なくとも発光素子及び受光素子を実装し、下面側に、前記ICチップを実装し、上面側の発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、下面側のICチップを樹脂封止し、ICチップ上部を覆う如く磁気シールド板を固着し、このシールド板はモジュールのGND端子に半田付け等の固着手段で接続したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/12 G
, H01L 31/02 B
5F088AA01
, 5F088BA15
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088JA12
, 5F088JA20
, 5F088LA01
, 5F089AA01
, 5F089AB20
, 5F089AC23
, 5F089CA20
, 5F089EA01
, 5F089EA08
