特許
J-GLOBAL ID：200903026452339581
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031163
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235090
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】半導体集積回路のチップサイズを縮小する。【構成】パッド1とパッド2をちどり型の配置とし、パッド1の形状が縦長で、パッド2の形状が横長となり、これら2つのパッド1,2を数段配列する。
請求項（抜粋）：
一辺の長さが他辺の長さよりも長い横長の長方形のパッドと一辺の長さが他辺の長さよりも短かい縦長の長方形のパッドとが交互に並列に配置されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 27/04
