特許

J-GLOBAL ID：200903026455801863

半導体チップ外観検査方法およびその装置

発明者： 徳山 健一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (3件)： 大胡 典夫 ,  竹花 喜久男 ,  宇治 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-146359
公開番号（公開出願番号）：特開2004-347525
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】半導体チップの外観検査における裏面の検査を、半導体チップの表面側からのみで行える半導体チップ外観検査方法とその装置を提供すること。【解決手段】外観検査装置で、赤外光ランプ12からの赤外光を半導体チップ1に照射し、半導体チップ1を透過した裏面の画像を、半導体チップ1の表面側に配置した赤外光カメラ9で取込む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面側から該半導体チップに赤外光を照射する照射工程と、 前記照射工程により前記半導体チップの表面に照射され、かつ、該半導体チップを透過して裏面に達した赤外光による該裏面の画像を該半導体チップの表面側に設けられている赤外光カメラで取込む撮像工程と、 前記撮像工程で前記赤外光カメラに取込まれた画像情報を画像処理装置で処理する画像処理工程と を有することを特徴とする半導体チップ外観検査方法。

IPC (1件)：

G01N21/88

FI (1件)：

G01N21/88 Z

Fターム (8件)：

2G051AA90 ,  2G051AB02 ,  2G051BA01 ,  2G051BA06 ,  2G051BB03 ,  2G051CA04 ,  2G051CA06 ,  2G051EA12