特許
J-GLOBAL ID：200903026461370521
ウエハを解放する方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-066740
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007074
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】ウェハのハンドリングを容易にしたウエハ処理方法およびその装置を提供すること。【構成】ウェハのハンドリング装置にキャパシタ感知回路とウエハ解放回路を設け、ウェハ支持体が誘電層20、ベース部材16、第1,第2電極22、24 を備えて、この電極間に電源44を接続し、誘電層とウェハとの間に静電吸引力を発生させ、電極間のキャパシタンスを感知する。このキャパシタンスの変化により、ウエハがウエハ支持体上に存在するか、さらにウエハがウエハ支持体に固定されているか否かの判別を行う。ウエハの解放は、クランピング電圧を制御された回数で逆転させることにより、ウェハとその支持体との間の静電吸引力が断ち切られる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハ(12)の処理に使用されるウェハハンドリング方法であって、a)半導体ウェハをウェハ支持体(14、16、18、20) 上に載置し、b)前記ウェハがウェハ支持体上にある時、ウェハ支持体に電気バイアスをかけて前記ウェハとウェハ支持体との間に静電吸引力を発生させることによって、ウェハを支持体に固定し、c)前記ウェハとウェハ支持体との間に吸引力を維持する間にウェハを処理するステップを有しており、さらに、d)最初に交番極性の電気バイアスをウェハ支持体にかけて前記ウェハとウェハ支持体との間に静電吸引力を減少させてから、前記ウェハをウェハ支持体から分離させることによって、処理済みウェハをウェハ支持体から取り除くステップを有していることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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