特許
J-GLOBAL ID：200903026462725781
プリント配線基板の部品実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038020
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236180
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 実装部品とプリント配線基板との結合部の強度を向上でき、半田付け部の破損等を防止する。【解決手段】 プリント配線基板上には、実装部品を電気的に接続するためのに、部品の金属電極端子7A、7Bの配置場所に合わせて形成した金属パターン部5A、5Bと、金属電極端子7A、7B以外の部品筐体4A、4Bに重なる箇所に形成した補助金属パターン部8A、8Bが設けられている。そして、部品筐体4A、4Bと補助金属パターン部8A、8Bとの間に補強用の半田を設け、補強する。このように部品とプリント配線基板の接続部を電極端子7A、7B以外に設けることにより、電極端子部分の金属パターン部の破損の対応強度を向上させる。
請求項（抜粋）：
非金属部分を有する部品筐体と前記部品筐体より露出した電極端子とを具備した部品をプリント配線基板上の金属パターン部に半田付けして実装するプリント配線基板の部品実装構造において、前記プリント配線基板上に補強用の金属パターン部を設けるとともに、前記部品筐体の非金属部分と前記補強用の金属パターン部との間に補強用の半田を設けた、ことを特徴とするプリント配線基板の部品実装構造。
Fターム (2件)：
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