特許

J-GLOBAL ID：200903026465472574

モジュールの基板構造

発明者： 佐々木 裕之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028702
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228573
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 配線基板におけるACPの流動を抑止して、接着時の、撮像素子部へのAPCのはみ出しを回避した構造のセンサモジュールの基板構造を提供する。【解決手段】 受光用の窓、および、その窓縁近傍に設けた撮像素子接続用端子を有する基板に対して、前記窓に対応する撮像素子を重ねて、その撮像素子に設けた端子を、異方性導電体を介して、前記撮像素子接続用端子に接続し、端子間の電気的接続をとるフェイスダウン実装方式のモジュールの基板構造において、前記窓の縁と撮像素子接続用端子の間に位置して、前記基板に溝条あるいは突条を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

受光用の窓、および、その窓縁近傍に設けた撮像素子接続用端子を有する基板に対して、前記窓に対応する撮像素子を重ねて、その撮像素子に設けた端子を、異方性導電体を介して、前記撮像素子接続用端子に接続し、端子間の電気的接続をとるフェイスダウン実装方式のモジュールの基板構造において、前記窓の縁と撮像素子接続用端子の間に位置して、前記基板に溝条あるいは突条を設けたことを特徴とするモジュールの基板構造。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 27/14 D

Fターム (16件)：

4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118EA01 ,  4M118GD04 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  4M118HA33 ,  5E319AA03 ,  5E319AA09 ,  5E319AB05 ,  5E319AC20 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61