特許

J-GLOBAL ID：200903026472939550

導電ペースト

発明者： 桑島 秀次 ,  菊池 純一 ,  山名 章三 ,  田代 了嗣 ,  下田 修一郎
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216345
公開番号（公開出願番号）：特開平11-066955
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 印刷しやすく、だれの少ない導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電粉、高分子量熱硬化性樹脂及び低分子量熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、熱硬化性樹脂が重量平均分子量3,500〜10,000の高分子量熱硬化性樹脂及び重量平均分子量350〜3,500の低分子量熱硬化性樹脂からなり、かつ、高分子量熱硬化性樹脂の重量平均分子量が低分子量熱硬化性樹脂の重量平均分子量の2倍以上である。

請求項（抜粋）：

導電粉、高分子量熱硬化性樹脂及び低分子量熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、高分子量熱硬化性樹脂の重量平均分子量が低分子量熱硬化性樹脂の2倍以上である導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  C09D 11/10 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  C09D 11/10 ,  H05K 1/09 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-095610   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開昭62-266805
  
• 特開昭62-266805