特許

J-GLOBAL ID：200903026474184727

レーザ加工装置

発明者： 諸橋 信孝
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302902
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 被加工物の加工用途に応じて予め登録しておいたビーム径となるように像転写光学系を調整して、加工レンズへの入射ビーム径を適宜設定できるレーザ加工装置を提供する。【構成】 全反射ミラー1と集光レンズ2の組合わせを含む像転写光学系を有するレーザ共振器から出射され加工レンズ50に入射するレーザビーム12の外径をビームスプリッタ15を介して光検出素子14で検出し、前記加工レンズ50及び被加工物51に応じてレーザ共振器の光軸方向に全反射ミラー1をピエゾ素子17によって移動させ、この全反射ミラー1と集光レンズ2との間の距離を調整して、前記レーザ共振器から出射されるレーザビーム12の外径を予め登録された所定の大きさにする。

請求項（抜粋）：

全反射ミラーと集光レンズの組合わせを含む像転写光学系を有するレーザ共振手段と、前記レーザ共振手段の光軸方向に前記全反射ミラーまたは集光レンズを移動させる移動手段と、前記レーザ共振手段から出射され加工レンズに入射するレーザビームの外径を検出するビーム径検出手段と、前記加工レンズ及び被加工物に応じて前記移動手段を動作させ、前記全反射ミラーと集光レンズとの間の距離を調整し、前記レーザビームの外径を所定の大きさにするビーム径制御手段とを具備することを特徴とするレーザ加工装置。