特許

J-GLOBAL ID：200903026474728808

電子部品の放熱装置

発明者： 東内 昌三 ,  菅野 隆夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-273102
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086977
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 製造コストを削減でき、しかも配線基板を小型化できる電子部品の放熱装置を提供する。【解決手段】 リード部と放熱部6aとを有し、かつ配線基板5の一方の主面に実装された、任意数の電子部品の一例としてのパワーIC6を冷却する電子部品の冷却装置であって、平板部1aと、この平板部1aの一方の主面から突出した突出部1bと、平板部1aの一方の主面から突出した熱伝達部1cとを有する、熱の良導体からなる保持部材1を設け、配線基板5の一方の主面と平板部1aの一方の主面とが相対向するように、突出部1bの先端部分に配線基板5を保持させ、かつ、パワーIC6の放熱部6aを熱伝達部1cに密着させた。

請求項（抜粋）：

リード部と放熱部とを有し、かつ配線基板の一方の主面に実装された、任意数の電子部品を冷却する電子部品の冷却装置であって、平板状部と、この平板状部の一方の主面から突出した突出部と、前記平板状部の一方の主面から突出した熱伝達部とを有する、熱の良導体からなる保持部材を設け、前記配線基板の一方の主面と前記平板状部の一方の主面とが相対向するように、前記突出部の先端部分に前記配線基板を保持させ、かつ、前記電子部品の放熱部を前記熱伝達部に密着させたことを特徴とする、電子部品の放熱装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/40 A

Fターム (6件)：

5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01