特許
J-GLOBAL ID：200903026477312386
被覆電線の接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128688
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312173
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 溶着作業性が良く、接続部全体の機械的強度を向上させることが可能な被覆電線の接合構造の提供。【解決手段】 互いに導通接続する2本の被覆電線W1 ,W2 を接続部Sで重ね、重ねた接続部Sを一対の樹脂チップ13,15で挟み、被覆部3を溶融させ、かつ樹脂チップ13,15の外側からの加圧によって両被覆電線W1 ,W2 の導体線部1を接続部Sで導通接触させた後、一対の樹脂チップ13,15相互を溶着させて接続部Sを密封する接合構造で、一対の樹脂チップ13,15に、相互に重ね合わせた状態で被覆電線W1 ,W2 の導出端から接続部S側へ向かって先細りする非貫通穴形状の電線導出穴部31を設け、電線導出穴部31内の被覆電線W1 ,W2 の少なくとも導出端側の被覆部3aを残存させたまま樹脂チップ13,15相互を溶着させる。
請求項（抜粋）：
互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線であり、前記両部材を接続部で重ね、重ねた接続部を一対の樹脂チップで挟み、前記被覆部を超音波加振により飛散溶融させ、かつ前記樹脂チップの外側からの加圧によって前記両部材を接続部で導通接触させた後、前記一対の樹脂チップ相互を溶着させて前記接続部を密封してなる被覆電線の接合構造であって、前記一対の樹脂チップに、相互に重ね合わせた状態で前記被覆電線の導出端から接続部側へ向かって先細りする非貫通穴形状に形成され、前記樹脂チップ相互を溶着した状態で、前記被覆電線の少なくとも導出端側の被覆部を残存させる電線導出穴部を設けたことを特徴とする被覆電線の接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 4/00 A
, H01R 4/70 D
