半導体中間構体及びその樹脂モールド装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275671
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】キャビティ内への溶融樹脂の充填状態を良好なものとする樹脂モールド装置、並びに半導体装置において良好な状態の外装樹脂部を形成できる半導体中間構体を提供することにある。【構成】リードフレーム(21)をその上下から型締めする上下金型(22)(23)からなり、その接合面を衝合させることにより、リードフレーム(21)の半導体ペレット(24)を搭載した放熱板(25)を収容するキャビティ(26)が形成される。本発明のキャビティ(26)は、リードフレーム(21)の複数のモールド予定部分(27)〔半導体装置の外装樹脂部〕を含んで共通し、そのキャビティ(26)の各モールド予定部分(27)ごとに隔壁(28)を配設する。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットが搭載された放熱板を外装樹脂部に埋設し、放熱板の厚み方向両側に位置する樹脂の一方を薄く他方を厚くしたパワー用半導体装置が多数個連結された半導体中間構体において、隣接する半導体装置の外装樹脂部間を連結する残留樹脂部分が、放熱板の厚み方向で樹脂を厚くした側にある側端縁に沿って形成されていることを特徴とする半導体中間構体。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , B29C 45/26

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭53-068974
特開平3-072639
特開昭63-136636

審査官引用 (3件)

特開昭53-068974
特開平3-072639
特開昭63-136636

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