特許

J-GLOBAL ID：200903026490666200

多層配線回路基板の製造方法

発明者： 京井 正之 ,  漆原 武 ,  石野 正和 ,  井上 隆史 ,  筒井 義隆
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171691
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023063
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、製造コストを低減させた高信頼性を有する多層配線回路基板を製造することができるようにした多層配線回路基板の製造方法を提供することにある。【構成】本発明は、配線回路基板同志を空間的に接着するための接着材料と配線回路基板同志を電気的に接続するための配線回路からなる配線回路基板面部分と当該回路基板面部分を補強する枠とから構成された枠付き配線回路基板の内、枠以外の部分を切断し、配線回路基板間の空間的に位置決めを行うためのガイド穴を穿設した配線回路基板を複数枚重ねて一括して接着して多層配線回路基板を製造することにある。

請求項（抜粋）：

配線回路基板同志を電気的に接続するために配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板から構成される配線回路基板部分を枠によって補強するように構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程と、この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工程と、この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一括して接着材料を用いて接着して多層配線回路基板を製造する接着工程とを有することを特徴とする多層配線回路基板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 X