特許

J-GLOBAL ID：200903026505247781

無鉛はんだ合金

発明者： 西村 哲郎
出願人/特許権者： 株式会社日本スペリア社
代理人 (1件)： 濱田 俊明
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999001229
公開番号（公開出願番号）：WO1999-048639
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 1999年09月30日
要約：

【要約】Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、残部Snの3元はんだを構成した。好ましくは、Cu0.3〜0.7重量%、Ni0.04〜0.1重量%とした。Sn-Cu合金に対してNiを添加する方法及びSn-Ni合金に対してCuを添加する方法を採用した。

請求項（抜粋）：

Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00