特許
J-GLOBAL ID：200903026513555363
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-042598
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213790
出願日： 1995年02月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 従来の導通特性を有する部材同志及び電池接片,電気回路のアース端子接続に必要としていたビス類の削減、ラグ端子等の追加部品の削減、リード線及び半田付に要する作業コストを含めた部品コストの削減、更に半田付の信頼性に関る電気回路の誤動作,破壊を回避する。【構成】 近接する導電性を有する部材2,3同志を各々接続させる為に、一方の導電性を有する部材自体に、他方の導電性を有する部材との電気的接続を強める性質を持つ接触部3aを形成し、該接触部に、他の導電性を有する部材に対して所定の接触圧力以上が得られる様に板厚方向に曲げ処理を施してバネ性を持たせると共に、この接触部をシャープエッジとしている。
請求項（抜粋）：
特定の電位に保持されない複数の導電性を有する部材を具備する電子機器であって、前記何れか一方の導電性を有する部材自体に、他方の導電性を有する部材との電気的接続を強める性質を持つ接触部を形成したことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
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