特許

J-GLOBAL ID：200903026515097770

積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いるシート

発明者： 磯田 忠三 ,  森下 貴之
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006298
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】貫通孔穿設時の除熱効果,潤滑効果,切り屑の飛散防止効果に優れ、高品質の貫通孔を容易に穿設することのできる積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いるシートの提供をその目的とする。【解決手段】積層基板に貫通孔を穿設する孔あけ加工法において、下記の(A)および(B)を含有し、かつ上記(A)および(B)の混合割合が、重量基準で、(A)/(B)=40/60〜95/5の範囲に設定された混合物により形成されてなるシートを準備して、積層基板面に上記シートを配置し、積層基板の基板に上記シートを介して貫通孔を穿設する。(A)下記の(a)および(b)を反応させてなる重量平均分子量10000以上の水溶性高分子化合物。 (a)活性水素基を2個有する有機化合物に、エチレンオキシドを70重量% 以上含有するアルキレンオキシドを付加重合させてなる重量平均分子量 1000以上のポリアルキレンオキシド化合物。 (b)ジカルボン酸類化合物およびジイソシアネート化合物の少なくとも一方 。(B)金属粉末および金属系化合物の少なくとも一方。

請求項（抜粋）：

絶縁体に金属箔が積層された積層基板の少なくとも片面に、シートを配置し、上記積層基板に上記シートを介して貫通孔を穿設する積層基板の孔あけ加工法であって、上記シートが、下記の(A)および(B)を含有し、かつ上記(A)および(B)の混合割合が、重量基準で、(A)/(B)=40/60〜95/5の範囲に設定された混合物により形成されてなるシートであることを特徴とする積層基板の孔あけ加工法。(A)下記の(a)および(b)を反応させてなる重量平均分子量10000以上の水溶性高分子化合物。(a)活性水素基を2個有する有機化合物に、エチレンオキシドを70重量%以上含有するアルキレンオキシドを付加重合させてなる重量平均分子量1000以上のポリアルキレンオキシド化合物。(b)ジカルボン酸類化合物およびジイソシアネート化合物の少なくとも一方。(B)金属粉末および金属系化合物の少なくとも一方。

IPC (3件)：

B26F 1/16 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

B26F 1/16 ,  H05K 3/00 M ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Y