薄膜回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082747
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275001
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】高周波損失の少ない薄膜回路基板を提供すること。【解決手段】接地面を構成する薄膜導電層15、16が裏面に形成された誘電体基板11と、この誘電体基板11の表面にパターン化されて形成された薄膜導電層13、14と、この薄膜導電層13、14に連結して形成された薄膜抵抗層12とを具備している。

請求項（抜粋）：

接地面を構成する薄膜導電層が裏面に形成された誘電体基板と、この誘電体基板の表面にパターン化されて形成された薄膜導電層と、この薄膜導電層に連結して形成された薄膜抵抗層とを具備したことを特徴とする薄膜回路基板。

IPC (6件)：

H01C 7/00 , H01C 1/14 , H01P 1/00 , H01P 1/22 , H01P 1/26 , H01P 3/08

FI (6件)：

H01C 7/00 C , H01C 1/14 Z , H01P 1/00 Z , H01P 1/22 , H01P 1/26 , H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (9件)

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