特許

J-GLOBAL ID：200903026526925437

研磨方法及び研磨装置

発明者： 佐藤 淳一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321568
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144040
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 研磨剤としてスラリーを用いない研磨方法及び研磨装置を提供すること。【解決手段】 回転軸18を有し研磨布14が敷設された研磨プレート13と、研磨布14に対向して配置され被研磨基板16を研磨部14に接触可能に支持するキャリア15と、気体中に研磨粒子を分散させたガスを形成し研磨布14の表面に供給する研磨剤供給手段17とを備えた研磨装置を構成する。すなわち研磨剤として従来用いられていたスラリーの代わりに気体中に研磨粒子を分散させたガスを研磨剤として用い、これを基板16と研磨布14との間に供給して研磨に寄与させる。これにより、廃液設備が一切不要となり、設備コストの大幅な低減を図ることができる。

請求項（抜粋）：

研磨プレート上に被研磨基板を接触させ、研磨剤を介して前記被研磨基板を研磨する研磨方法であって、前記研磨剤として、気体中に研磨粒子を分散させたガスを用いることを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (6件)：

H01L 21/304 622 B ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/00 K ,  B24B 37/00 B ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17