特許

J-GLOBAL ID：200903026527883576

静電容量型圧力センサ装置

発明者： 横山 勝徳 ,  五十嵐 昇 ,  永坂 幸行
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240093
公開番号（公開出願番号）：特開平6-066659
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 電極間のギャップ寸法のバラツキを抑えると共に、ダイヤフラムに対する繰り返し圧力に対しても封着部の疲労破壊を生じないようにする。【構成】 アルミナ磁器等から構成された可撓性の薄い円盤状のダイヤフラム1の片面AgまたはAuによる電極31を焼き付け、またはスパッタにより形成し、同様のアルミナ磁器等から構成された肉厚の円盤状の基板2の片面に同様の方法により電極31と対向するように電極32を形成し、両電極間にギャップ4を形成する。そして、ダイヤフラム1と基板2の各外周部を低融点ガラスペースト等から構成された同心円状2つのリング状の封着部材51,52と、更に該2つのリング状封着部材51,52間にポイント状の低融点ガラスペースト等からなる細径のポイント状封着部材6により両者を封着する。

請求項（抜粋）：

ダイヤフラムと基板の対向面にそれぞれ電極を形成し、該電極の外周部を前記基板に対して封着部材により封着し、前記電極間のギャップによる電極間静電容量により圧力を検出する静電容量型圧力センサ装置において、前記封着部材は、前記電極の外周部に同心円状に形成された少なくとも1つのリング状封着部材と、前記少なくとも1つのリング状封着部材の外周部に形成された細径の複数のポイント状封着部材とを備えることを特徴とする静電容量型圧力センサ装置。