特許

J-GLOBAL ID：200903026529134341

クリームはんだ

発明者： 森 公章 ,  大原 正樹 ,  山田 清二 ,  片ノ坂 明郷 ,  的場 典子
出願人/特許権者： トピー工業株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316392
公開番号（公開出願番号）：特開2002-120090
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：

【要約】【目的】プリヒート段階でのはんだの浸食を効果的に防ぎ、はんだ付け不良を発生させないクリームはんだを提供する。【構成】樹脂分を含むフラックスにSn含有はんだ粉末を含有させてなるクリームはんだにおいて、前記フラックス中の樹脂分がロジンとジカルボン酸とからなり、且つ該ロジンとジカルボン酸とを含むフラックスは、はんだのプリヒート段階では、はんだ表面の酸化錫を溶解しないが、本加熱の段階で溶解するものとした。

請求項（抜粋）：

樹脂分を含むフラックスにSn含有はんだ粉末を含有させてなるクリームはんだにおいて、前記フラックス中の樹脂分がロジンとジカルボン酸とからなり、且つ該ロジンとジカルボン酸とを含むフラックスは、はんだのプリヒート段階では、はんだ表面の酸化錫を溶解しないが、本加熱の段階で溶解することを特徴とするクリームはんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 E ,  B23K 35/22 310 B ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (1件)：

5E319BB05