特許
J-GLOBAL ID：200903026529570850
モールド成形品の製造方法およびこれに用いられる基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-208743
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078450
出願日： 1994年09月01日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 基板に実装された電子部品を基板と共にモールドするに際し、基板の表層に与えられるダメージを軽減し、異物混入のない高品質な樹脂被覆層を形成すると共に、回路パターンのダメージを軽減することによる信頼性の高いモールド成形品の製造方法を提供し、それに有用な基板を提供すること。【構成】 基板1に実装された電子部品2とその電子部品を含む基板の所定領域とを一体にモールド成形するに際し、モールド成形金型には、金型内にセットされる基板面に向けてキャビティーの外部に注入ゲート7を設け、該基板には、注入ゲートから注入される材料樹脂6が衝突する領域に補強用のパターン9を設け、モールド成形時に、注入ゲートから注入される材料樹脂をこの補強用のパターンに一旦衝突させた後に、モールド用のキャビティーC1、C2に流入させることを特徴とするモールド成形品の製造方法であり、その基板である。
請求項（抜粋）：
基板に実装された電子部品とその電子部品を含む基板の所定領域とをモールド成形金型内で一体に材料樹脂で被覆しモールド成形品を製造するに際し、モールド成形金型には、金型内にセットされる基板面に向けてキャビティーの外部に注入ゲートを設け、金型内にセットされる基板には、注入ゲートから注入される材料樹脂が衝突する領域に補強用のパターンを設け、モールド成形時に、注入ゲートから注入される材料樹脂をこの補強用のパターンに一旦衝突させた後に、モールド用のキャビティーに流入させることを特徴とするモールド成形品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 33/00
