特許

J-GLOBAL ID：200903026535308360

はんだ量の増加方法、プリント回路デバイス、及びはんだ容積の増大方法

発明者： エリック ポール ディブル ,  スティーヴン ルイス ハナコヴィック ,  ヴォヤ リスタ マーコヴィック ,  ダニエル スコット ニードリック ,  ギャリー ポール ヴラサク ,  リチャード スチュアート ザー ,  リチャード チャールズ センガー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206209
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 高密度カードのランドのような小さい領域へ多量のはんだを付与すること。【構成】 ランド4及びその周辺領域に比較的薄い金属層を付着させることによって、ランド領域を一時的に拡張する。ウェーブはんだ付けによってこの拡張領域5に過剰のはんだ3を付着させ、リフローさせる。これによって、薄い金属層ははんだ中へ溶解し、はんだは当初のランド寸法へ収縮する。はんだの容積が増大されるので、はんだ接合の強度及び信頼性が大幅に改良される。

請求項（抜粋）：

高密度プリント回路デバイスの不連続領域へ付与することのできるはんだの量を増加させる方法であって、デバイスの少なくとも1つの主表面へはんだマスクを付与する工程と、不連続領域とその周りの境界線領域とに対応する領域をはんだマスクに開口する工程と、金属又は合金の第1層を全体に付着させる工程と、金属又は合金の第1層で被覆されたはんだマスクのみを被覆するためにフォトレジストを塗布、露光及び現像する工程と、フォトレジストで被覆されていない領域へ第2の金属又は合金を付着させる工程と、フォトレジストを剥離させる工程と、はんだマスクから第1の金属又は合金の第1層をエッチングする工程と、第2の金属又は合金が付着された領域の上へはんだを付与することによって、金属又は合金がはんだ内へ溶解し、得られるはんだ溶液は不連続領域の当初の寸法に収縮する工程と、を含むはんだ量の増加方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/34