特許

J-GLOBAL ID：200903026535519212

多層基板の製造方法

発明者： 河添 昭造 ,  岡野 秀仁 ,  菅原 英男
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048008
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218643
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 薄さと量産性に優れ、ソリ等の問題を生じにくい多層基板の製造方法を得ること。【構成】 易剥離性シート(1)の上に転写可能に設けた金属薄膜(2)を転写する方式でその金属薄膜を絶縁性接着層(3)を介して順次積層する多層基板(5)の製造方法。【効果】 金属薄膜の転写方式で製造でき、従来の多層基板における基板間や銅箔・基板間の接着層を省略できるうえ、転写シートを介して薄さと厚さの均一性に優れる種々の材質の金属薄膜を、簡単で作業性に優れる転写方式で絶縁積層できる。

請求項（抜粋）：

易剥離性シートの上に転写可能に設けた金属薄膜を転写する方式でその金属薄膜を絶縁性接着層を介して順次積層することを特徴とする多層基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/06 ,  B32B 31/00 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/20