特許
J-GLOBAL ID：200903026539863783
チップ型トランス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018495
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191016
出願日： 1995年01月09日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 バルントランスに用いられ、平衡伝送線路の2つの信号線路におけるノイズを効率よく相殺することができるチップ型トランスを提供する。【構成】 チップ型トランスとしてのバルントランス10は積層体12を含み、積層体12は積層される第1〜第5の誘電体基板14a〜14eを含む。第2の誘電体基板14bの一方主面には、接続電極20が形成される。第3の誘電体基板14cの一方主面には、第1のストリップライン22が形成される。第1のストリップライン22は、長さの異なる螺旋状の第1の部分24aおよび第2の部分24bからなる。第4の誘電体基板14dの一方主面には、長さの異なる螺旋状の第2のストリップライン26および第3のストリップライン28が形成される。第2のストリップライン26および第3のストリップライン28は、第1のストリップライン22の第1の部分24aおよび第2の部分24bにそれぞれ電磁結合する。第5の誘電体基板14eの一方主面には、アース電極30が形成される。
請求項（抜粋）：
誘電体基板、前記誘電体基板の一方主面に形成される第1のストリップライン、前記誘電体基板の他方主面に形成され、前記第1のストリップラインの第1の部分に電磁結合する第2のストリップライン、および前記誘電体基板の他方主面に形成され、前記第1のストリップラインの第2の部分に電磁結合する第3のストリップラインを含み、前記第1のストリップラインの第1の部分と前記第2のストリップラインとは同じ長さに形成され、前記第1のストリップラインの第2の部分と前記第3のストリップラインとは同じ長さに形成され、さらに前記第2のストリップラインと前記第3のストリップラインとは異なった長さに形成される、チップ型トランス。
IPC (3件)：
H01F 19/06
, H01F 17/00
, H01P 5/10
