半導体集積回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-264285
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101021
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】デジタル回路より発する雑音の影響を抑圧し、デジタル回路を動作させつつ良好な受信感度を実現できる、通信用デジタル-アナログ集積回路を実現する。【解決手段】アナログ部で最も信号の周波数が高く小さな回路の集積回路上のパターン、電源、接地端子部分をデジタル回路の集積回路上のパターン、電源、接地端子から離れた場所に配置する。【効果】デジタル回路からアナログ回路に影響を与える高調波雑音の影響を低減する。

請求項（抜粋）：

第一のアナログ回路と上記第一のアナログ回路で処理する周波数帯域よりも高い周波数帯域の信号を処理する第二のアナログ回路とデジタル信号処理回路とを有し、上記第一のアナログ回路と上記第二のアナログ回路と上記デジタル信号処理回路とは同一基板上に集積され、かつ上記第二のアナログ回路と上記デジタル信号処理回路との間に上記第一のアナログ回路が位置するように配置されたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822

Fターム (9件)：

5F038AZ06 , 5F038BH10 , 5F038BH19 , 5F038CA03 , 5F038CD02 , 5F038DF01 , 5F038DF03 , 5F038DF12 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (1件)

受信機
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-267293 出願人：株式会社ティ・アイ・エフ

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