特許

J-GLOBAL ID：200903026540419412

チップ部品装着装置

発明者： 吉田 幸一 ,  永田 治人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160812
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022743
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】チップ部品の実装においてリフロー時に発生するチップ立ち不良を防止することが可能なチップ部品装着装置を提供することを目的とする。【構成】実装時、チップ部品1の長手方向に半田が形成しないように、ランド3の形状をチップ部品1の長手方向端よりはみ出ない形状にする。またチップ部品1の長手方向の半田が無い分、接着強度が低下するのを、ランド3の長さをチップ部品1の幅より長くして強度を補う。

請求項（抜粋）：

チップ部品の両端の電極部をそれぞれ半田でランドに接着する構成であって、前記ランドの形状を装着時のチップ部品の長手方向にはみ出さない形状にしたチップ部品装着装置。