スタック型セラミックコンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368276
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195753
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】リード端子の接合強度を高め、且つコンデンサ素子のクラック発生を防止する。【解決手段】対向し合う端面に一対の端子電極4,4が形成されたセラミックコンデンサ素子2を複数個積み重ねて集合体9を形成するとともに、端子電極4、4同士を導通させ外部回路基板にも接合可能な一対のリード端子5,5を前記集合体9に半田などの接合材料6にて接合してなるスタック型セラミックコンデンサ1において、前記リード端子5は、セラミックコンデンサ素子2との接合部分5cと外部回路基板との接合部分5aとの間に折り返し部分を有するとともに、その折り返しによって形成される間隙5dを挟む内面を除いて、前記接合材料に対する濡れ性の良好なメッキ層7が形成されている。

請求項（抜粋）：

対向し合う端面に一対の端子電極が形成されたセラミックコンデンサ素子を複数個積み重ねてコンデンサ集合体を形成するとともに、該コンデンサ集合体の端面に、前記セラミックコンデンサ素子の同一端面に形成された端子電極同士を接合させ、且つ外部回路基板に接合可能な一対のリード端子を接合させて成るスタック型セラミックコンデンサにおいて、前記リード端子は、コンデンサ集合体との接合部分と外部回路基板との接合部分との間に折り返し部分を有するとともに、その折り返しによって形成される間隙を挟む内面を除いて、前記接合材料に対する濡れ性を良好にする表面メッキ層を形成したことを特徴とするスタック型セラミックコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/38 , H01G 2/06

FI (2件)：

H01G 4/38 A , H01G 1/035 B

Fターム (8件)：

5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082CC05 , 5E082CC13 , 5E082FG26 , 5E082GG23 , 5E082GG26 , 5E082MM28

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