特許
J-GLOBAL ID:200903026542165272

スパッタリングターゲットの再生方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-075355
公開番号(公開出願番号):特開平11-269639
出願日: 1998年03月24日
公開日(公表日): 1999年10月05日
要約:
【要約】【課題】 使用済みターゲットを有効利用するに際し、原料粉末に転換することなく、再利用可能な形状に再生する安価な方法の提供を課題とする。【解決手段】 所望粒径の使用済みターゲットと同じ材質の粒子を使用済みターゲットにプラズマ溶射あるいは溶射するものであり、ターゲットが酸化物ターゲットの場合には、平均粒径0.01〜0.1mmの球状、あるいは略球状の原料粉を粒子速度300〜1200m/秒でプラズマ溶射し、ターゲットが貴金属等の金属あるいは合金の場合には、平均粒径0.5〜2.0mmの球状、あるいは略球状の原料粉を、該原料粉の融点の略半分以下の温度で、粒子速度300〜1200m/秒で溶射する。
請求項(抜粋):
所望粒径の使用済みターゲットと同じ材質の粒子を使用済みターゲットにブラズマ溶射することを特徴とするスパッタリングターゲットの再生方法。
IPC (2件):
C23C 14/34 ,  C23C 4/12
FI (2件):
C23C 14/34 A ,  C23C 4/12

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