特許

J-GLOBAL ID：200903026543003730

リードフレームの製造方法

発明者： 緒方 和夫
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138541
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332180
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 多ピン化されインナーリードが幅、ピッチとも微細なリードフレームであってもテ-プを各インナーリードに貼着不良箇所なく貼着でき、変形や変位を生ぜず形状のよいリードフレームを得る。【解決手段】 半導体チップ搭載部領域の周りにインナーリード、アウターリードを打抜き、必要に応じて歪取焼鈍をし、少なくともインナーリードの先端部にめっきし、インナーリードの中間部にテ-プを貼着し、インナーリードの先端部が続いている連結箇所を切除するリードフレームの製造方法において、前記インナーリード2をストリッパ3で被打抜きリ-ドに沿う側部を押えて打抜きする際に前記テ-プの貼着予定箇所6は押えず打抜きする。

請求項（抜粋）：

半導体チップ搭載部領域の周りにインナーリード、アウターリードを打抜き、少なくとも前記インナーリードの先端部にめっきし、インナーリードの中間部にテ-プを貼着し、インナーリードの先端部が続いている連結箇所を切除するリードフレームの製造方法において、前記インナーリードをストリッパで被打抜きリ-ドに沿う側部をダイ側に押えて打抜きする際に前記テ-プの貼着予定箇所は押えず打抜きすることを特徴とするリードフレームの製造方法。

FI (2件)：

H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 Y

Fターム (9件)：

5F067AA11 ,  5F067AB03 ,  5F067BB10 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08 ,  5F067DA05 ,  5F067DA14 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17