特許

J-GLOBAL ID：200903026545571727

実装ライン、実装方法および実装機

発明者： 奥村 宜紀
出願人/特許権者： アイパルス株式会社
代理人 (2件)： 清水 義仁 ,  清水 久義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-347746
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157817
出願日： 2005年12月01日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】装置の大型化を防止でき、部品の再搭載処理を効率良く行うことができる実装ラインを提供する。【解決手段】本発明の実装ラインは、生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機1と、部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機2と、検査機2により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、未搭載部品データに基づいて、実装機1によって不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備える。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機と、 部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機と、 前記検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、 前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08 ,  H05K 13/00

FI (3件)：

H05K13/04 Z ,  H05K13/08 D ,  H05K13/00 Z

Fターム (7件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313FG08 ,  5E313FG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-204347   出願人：松下電器産業株式会社