特許

J-GLOBAL ID：200903026548041354

プリント回路基板とフレキシブル配線基板との接続構造および接続装置

発明者： 和田 英作
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社
代理人 (1件)： 中尾 俊輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-327536
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134866
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 TCP2の電極端子12の折曲部18の強度を増加して半田付け部分の信頼性の向上を図るとともに、プリント回路基板1とTCP2との接続の容易化を図る。【解決手段】 プリント回路基板1に形成されているランド6とTCP2に形成されているスリット11により露出された電極端子12とを半田付けによって接着することにより、前記プリント回路基板1のランド6と前記TCP2の電極端子12とを接続するプリント回路基板1とTCP2との接続構造において、ランド6の配列方向に直交する方向のランド長さ寸法を電極端子12の配列方向に直交する方向のスリット幅寸法以上の寸法となるように形成した。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板に整列配置された複数のランドと、フレキシブル配線基板に形成されているスリットにより露出され、整列配置された複数の電極端子とを半田付けによって接着することにより、前記プリント回路基板のランドと前記フレキシブル配線基板の電極端子とを接続するプリント回路基板とフレキシブル配線基板との接続構造において、前記ランドの配列方向に直交する方向のランド長さ寸法を前記電極端子の配列方向に直交する方向のスリット幅寸法以上の寸法となるように形成したことを特徴とするプリント回路基板とフレキシブル配線基板との接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/34 507

FI (2件)：

H05K 1/14 C ,  H05K 3/34 507 N

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319CC53 ,  5E319GG15 ,  5E344AA01 ,  5E344BB04 ,  5E344CC07 ,  5E344CC23 ,  5E344DD03 ,  5E344EE16