回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213187
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054944
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】回路基板側面からの電磁波放射を抑制する。【解決手段】回路基板は、接地電位に設定されるグランド層11上に第1のFRP基板21を介して、電源電位に設定される電源層12,接続電極32及びダミー電極42が形成されている。接続電極32及びダミー電極42は、それぞれ層間接続用バンプ31a及びシールド用バンプ41を介してグランド層11に電気的に接続されている。第1のFRP基板21,電源層12,接続電極32及びダミー電極42上に、第2のFRP基板22を介して信号配線13が形成されている。一部の配線13は層間接続用バンプ31bを介して接続電極32に接続しており、グランド層11に電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

電源電位に設定された電源層と接地電位に設定された面状のグランド層とが異なる層に形成されている回路基板において、前記グランド層上に、前記電源層を囲むように複数のシールド用突起電極が形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 N , H05K 1/02 P , H05K 9/00 R

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