特許
J-GLOBAL ID：200903026551846363
チップ抵抗器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-056466
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246002
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 従来と同等の性能(半田付け性等)を備え、プリント基板上にチップ抵抗器の表裏に関係なく簡易に、しかも正確にマウントすることができ、ツームストン現象や半田付け不良を確実に防止することができるチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】 絶縁基盤と、該絶縁基盤の上面において形成される抵抗体形成部と、該抵抗体形成部に連設され、上記絶縁基盤の上下面及び端面において形成される電極形成部とを備えてなるチップ抵抗器であって、上記絶縁基盤の上下面において、上記電極形成部と該電極形成部以外の他部との高低差分を、チップ抵抗器がマウントされるプリント基板のランドと該ランド間において盛り上がって形成される保護コートとの高低差分より大きくして、電極形成部を突出形成していることを特徴とするチップ抵抗器。
請求項（抜粋）：
絶縁基盤と、該絶縁基盤の上面において形成される抵抗体形成部と、該抵抗体形成部に連設され、上記絶縁基盤の上下面及び端面において形成される電極形成部とを備えてなるチップ抵抗器であって、上記絶縁基盤の上下面において、上記電極形成部と該電極形成部以外の他部との高低差分を、チップ抵抗器がマウントされるプリント基板のランドと該ランド間において盛り上がって形成される保護コートとの高低差分より大きくして、電極形成部を突出形成していることを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01C 1/148 A
, H01C 7/00 B
