特許
J-GLOBAL ID：200903026553976728
半導体装置用放熱部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-219191
公開番号（公開出願番号）：特開平11-049578
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 低コストで、熱伝導率、熱膨脹係数等の優れた熱特性を有し、加工性の良好な半導体装置放熱部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】 黒鉛化カーボンのマトリックスに、黒鉛化カーボン短繊維または長繊維を分散させた複合体で構成された半導体装置用放熱部材で、黒鉛化カーボン短繊維または長繊維で多孔質繊維成形体を成形し、ピッチ樹脂を含浸させ炭素化を行い、次いで黒鉛化を行い、黒鉛化後分解ガスを放出し、さらにピッチ樹脂を含浸させて炭素化および黒鉛化を行う黒鉛化処理の工程を複数回繰り返して製造する。
請求項（抜粋）：
黒鉛化カーボンのマトリックスに、黒鉛化カーボン短繊維または長繊維を分散させた黒鉛化カーボン繊維/黒鉛化カーボンの複合体で構成されたことを特徴とする半導体装置用放熱部材。
IPC (4件)：
C04B 35/83
, C04B 35/52
, C04B 35/80
, H01L 23/373
C04B 35/52 E
, C04B 35/54 D
, C04B 35/80 B
, H01L 23/36 M
