特許

J-GLOBAL ID：200903026556167758

マイクロチップ基板の接合方法及びマイクロチップ

発明者： 中西 久雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316220
公開番号（公開出願番号）：特開2005-080569
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】表面に微細流路を有する基板であるマイクロチップ本体と、マイクロチップ本体と密着する平坦な面を有する蓋となる基板であるマイクロチップ蓋基板とを、微細流路の封鎖や、内壁の汚染がなく接合する方法とこの方法によって製造しうるマイクロチップを提供すること。【解決手段】表面に微細流路を有する基板であるマイクロチップ本体の流路が無い部分に有機溶剤をコートした後、該基板とマイクロチップ本体と密着する平坦な面を有する蓋となる基板であるマイクロチップ蓋基板とを重ね合わせて、融着することを特徴とするマイクロチップの接合方法。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

表面に微細流路を有する基板であるマイクロチップ本体の流路が無い部分に有機溶剤をコートした後、該基板とマイクロチップ本体と密着する平坦な面を有する蓋となる基板であるマイクロチップ蓋基板とを重ね合わせて、融着することを特徴とするマイクロチップの接合方法。

IPC (4件)：

C12N15/09 ,  C12M1/00 ,  G01N33/53 ,  G01N37/00

FI (5件)：

C12N15/00 F ,  C12M1/00 A ,  G01N33/53 T ,  G01N37/00 101 ,  G01N37/00 102

Fターム (9件)：

4B024AA11 ,  4B024AA19 ,  4B024CA01 ,  4B024HA12 ,  4B029AA07 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029FA15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マイクロチャネルチップ,マイクロチャネルチップを使用した測定装置及び測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-307946   出願人：三菱化学株式会社

引用文献：

審査官引用 (3件)

• ファインケミカル, 2002, Vol.31.No.1, p.15-22
• Sens.Actuators A., 2000, Vol.A84,No.1/2, p.103-108
• 電気学会論文誌E, 2002, Vol.122-E,No.3, p.172-178