特許
J-GLOBAL ID：200903026560707767
高粘度接着剤塗布装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183760
公開番号（公開出願番号）：特開平8-047659
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 高粘度接着剤塗布装置において接着剤の粘性を吐出寸前で低い粘度とし、高精度の定量吐出と糸引防止を実現する。【構成】 高粘度接着剤を収容する容器6と、この容器6の吐出口に接続され、前記高粘度接着剤を吐出接着剤として吐出するノズル7と、このノズル7の外周に設けられたヒータと、このヒータに駆動電流を供給し、該ヒータを発熱状態にして前記吐出接着剤に熱を与えるヒータ制御回路50と、前記ヒータの近傍に設けられ、このヒータの温度を検出し、温度検出信号を出力する温度センサとを、有し、ヒータ制御回路50は、前記温度センサの温度検出信号に応答して、前記ヒータの温度を所定の温度に制御すべく、前記ヒータに前記駆動電流を供給する。前記ヒータと前記温度センサとがマイクロヒータ組立10として一体化され、このマイクロヒータ組立10がノズル7の外周に着脱可能である。
請求項（抜粋）：
高粘度接着剤を収容する容器と、この容器の吐出口に接続され、前記高粘度接着剤を吐出接着剤として吐出するノズルと、このノズルの外周に設けられたヒータと、このヒータに駆動電流を供給し、該ヒータを発熱状態にして前記吐出接着剤に熱を与えるヒータ制御回路とを、備えたことを特徴とする高粘度接着剤塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 5/00
, B05C 5/00 101
, H05K 3/34 504
