特許
J-GLOBAL ID：200903026560757918
多層配線の構造と製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-342503
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176835
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明はダマシンによるメタル研磨を化学機械研磨を用いて形成された配線構造を有する多層配線構造で、配線メタルと下地の層間絶縁膜の接着性を向上する配線構造、及び製造手段を提供することにある。【解決手段】 上記多層配線構造において、孤立した配線およびパターン密度が低い配線パターンを形成するための配線溝周辺にその配線溝と同一層内に形成した配線溝ダミーパターンを形成することにより達成される。【効果】 パターン周辺のメタルと層間絶縁膜の接着性を向上することができ、メタルと層間絶縁膜の剥離を防止することができる効果がある。
請求項（抜粋）：
ダマシンによるメタル研磨を化学機械研磨を用いて形成された配線構造を有する多層配線構造において、孤立した配線およびパターン密度が低い配線パターンを形成するための配線溝周辺にその配線溝と同一層内に形成した配線溝ダミーパターンを形成することにより、孤立配線周辺の配線メタル層と層間絶縁膜の接着性、および配線溝内の配線メタルと下地の層間絶縁膜の接着性を向上させたことを特徴とする多層配線構造。
FI (2件)：
H01L 21/88 K
, H01L 21/88 B
