チップ型電子部品実装用パッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333580
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173325
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】チップ型電子部品の形状などに係わらずツームストン現象の発生を良好に抑制できるチップ型電子部品実装用パッドを提供する。【解決手段】回路基板1上に形成された2個のパッド片2,3からなり、チップ型電子部品5の両端部に形成された電極5b,5cがクリーム半田4を介して固着されるチップ型電子部品実装用パッドであって、各パッド片2,3の形状をはぼ楕円形とし、これら2個のパッド片2,3の中心を通る直線Aと各パッド片2,3の長軸2a,3aとがほぼ直交するように、各パッド片2,3を配置した。

請求項（抜粋）：

回路基板上に形成された2個のパッド片からなり、チップ型電子部品の両端部に形成された電極が半田を介して固着されるチップ型電子部品実装用パッドであって、前記各パッド片の形状をはぼ楕円形とし、これら2個のパッド片の中心を通る直線と各パッド片の長軸とがほぼ直交するように、各パッド片を配置したことを特徴とする、チップ型電子部品実装用パッド。

引用特許：

審査官引用 (1件)

チップ部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-160812 出願人：松下電器産業株式会社

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