特許

J-GLOBAL ID：200903026572945159

TAB用フイルムキヤリア

発明者： 小多田 正美 ,  渡部 忍 ,  松居 栄太郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136203
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板にアウターリード部を接合する必要をなくすと共にインナーリード部とICチップとの接続信頼性を高める。【構成】 絶縁フィルム1の表面に導体で配線回路2を設けてフィルムキャリア3を形成する。配線回路2の一方の端部を絶縁フィルム1の表面に接着されたインナーリード部4として形成する。このインナーリード部4の表面にバンプ5を設ける。インナーリード部4のバンプ5にICチップ6の電極部を接合してフィルムキャリア3にICチップ6を実装する。配線回路2に形成したアウターリード部7に受動部品8を接続して受動部品8をフィルムキャリア3に実装する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの表面に導体で配線回路を設けてフィルムキャリアを形成し、配線回路の一方の端部を絶縁フィルムの表面に接着されたインナーリード部として形成すると共にこのインナーリード部の表面にバンプを設け、インナーリード部のバンプにICチップの電極部を接合してフィルムキャリアにICチップを実装し、配線回路に形成したアウターリード部に受動部品を接続して受動部品をフィルムキャリアに実装して成ることを特徴とするTAB用フィルムキャリア。