特許

J-GLOBAL ID：200903026574908382

チップシール材料

発明者： 五十嵐 治 ,  加賀 博光 ,  込山 典義
出願人/特許権者： 日幸工業株式会社
代理人 (1件)： 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-305051
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 優れた成形流動性が得られるとともに、優れたシール性を備えかつ長寿命なチップシールを成形することが可能なチップシール材料を低コストで提供する。【構成】 PPS樹脂と、フルオロカーボン重合体と、PAN系炭素繊維と、を含んで構成した。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンサルファイド樹脂と、フルオロカーボン重合体と、PAN系炭素繊維と、を含んで構成したチップシール材料。

IPC (5件)：

C09K 3/10 ,  C08K 7/04 KJN ,  C08L 27/12 LFG ,  C08L 81/02 LRG ,  F04C 18/02 311

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-273083
  
• 特開昭63-301258
  
• シール部材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-129482   出願人：大同メタル工業株式会社
• 特開平3-273083
  
• 特開昭63-301258