特許
J-GLOBAL ID:200903026580158433

パターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-117549
公開番号(公開出願番号):特開2006-332615
出願日: 2006年04月21日
公開日(公表日): 2006年12月07日
要約:
【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。【解決手段】基材2の一方の面に、複数の溝20とこれら複数の溝20に連通し且つ溝20の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部21,22とを形成してから、一方の拡大凹部21に液滴31を着弾させて、この拡大凹部21に連通する溝20に液体32を充填し、さらに、溝20に充填された液体32を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部21に液滴31を着弾させるだけで、幅が狭い溝20に液体32を充填できるため、基材2に微細なパターンを容易に形成することができる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板上にパターンを形成する方法であって、 前記基板を形成する基材を設ける工程と、 前記基材の一方の面側に、第1の溝と、第1の溝に連通する第1の受液部とを形成する工程と、 第1の受液部に液滴を着弾させて、第1の受液部に連通する第1の溝に液体を充填する液体充填工程と、 前記第1の溝に充填された前記液体を固化させる固化工程と、 を含むことを特徴とするパターン形成方法。
IPC (2件):
H05K 3/10 ,  H05K 1/02
FI (3件):
H05K3/10 D ,  H05K1/02 C ,  H05K3/10 E
Fターム (17件):
5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE32 ,  5E338EE60 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB08 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB71 ,  5E343DD12 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
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