特許

J-GLOBAL ID：200903026584022862

基板ウェーハを複数の基板チップに分断するための方法

発明者： フランク フィッシャー ,  エックハルト グラーフ
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-195317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093749
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 得られる基板チップの基底面に関して特にフレキシブルであり且つ特に時間節約型のプロセスを可能にする、基板ウェーハを複数の基板チップに分断するための方法を提供する。【解決手段】 基板チップ(20)を選択的なディープストラクチャ法によって互いに分断するようにした。

請求項（抜粋）：

基板チップ(20)を選択的なディープストラクチャ法によって互いに分断することを特徴とする、基板ウェーハ(6)を複数の基板チップ(20)に分断するための方法。