半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000166
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204362
出願日： 1993年01月05日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】エポキシ樹脂により封止される半導体装置において、半導体ペレットとエポキシ樹脂との密着性を向上させることによって樹脂剥離を防ぎ、耐湿性の向上を図る。【構成】半導体ペレット3を覆うカバー膜2の上に破砕フィラー入りポリイミド膜1を設けてエポキシ樹脂6で封止する。これによって半導体ペレット3上にポリイミド膜で覆われた破砕フィラーによる鋸歯状の粗面が形成され、エポキシ樹脂との接着面積が広くなって密着性が向上し、さらに粗面において応力が分散されるのでクラックの発生が防止され耐湿性が向上する。

請求項（抜粋）：

リードフレームに半導体ペレットを搭載しエポキシ樹脂で封止してなる半導体装置において、前記半導体ペレット上面を覆うカバー膜の上に破砕フィラーを混入したポリイミド膜を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-296250
特開平3-064355
特開平1-173636

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