特許

J-GLOBAL ID：200903026596651920

パルスレーザによる材料加工方法

発明者： 千林 暁 ,  桑原 拓哉 ,  石田 靖司 ,  出野 愼一 ,  川北 有
出願人/特許権者： 日新電機株式会社
代理人 (1件)： 中沢 謹之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354917
公開番号（公開出願番号）：特開平7-185875
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【目的】 パルスレーザの照射による加工に際し、その加工によって生じる加工カスを簡単に除去することを目的とする。【構成】 加工対象の材料の表面に、予め液体の薄層を形成しておいてから、パルスレーザを照射して加工する。加工カスは加工部位の周囲に飛散するが、その加工カスは周囲の液体に付着し、材料の表面に直接付着することはない。加工後に材料の表面を洗浄すれば、加工カスは液体とともに流出する。これにより加工カスは除去されることになる。

請求項（抜粋）：

加工対象の材料の表面に、液体の薄層を形成した状態で、パルスレーザを照射して加工することを特徴とするパルスレーザによる材料加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/12 ,  H01S 3/225