特許

J-GLOBAL ID：200903026598178784

電子機器

発明者： 高橋 政広
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019949
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214161
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 押出し成形による冷却板の機能上の信頼性を確保したままで、液冷媒の熱伝達性能を向上しエレクトロニクスモジュールの高密度化による高発熱化に対応できる電子機器を提供する。【解決手段】 押出し成形冷却板2の内部に薄肉プレート5を挿入することにより冷却板2の流路を薄肉プレート5によって2分割して流路短辺をより小さく構成することが可能になり、境界層が薄くなることにより熱伝達率を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

冷却を必要とする発熱素子を備え、所定の間隔で配列された複数のエレクトロニクスモジュールと、前記のエレクトロニクスモジュールを間接的に液冷却する為にエレクトロニクスモジュール各列間の隙間に配置された押出し成形による薄肉平行平板流路を持つ冷却板と、前記の各列冷却板に液冷媒を分配するためのマニホルドと、前記冷却板とマニホルドを接続するためのジョイントとを備えた電子機器において、前記冷却板の流路内に流路分割のための薄肉プレートを有することを特徴とする電子機器。