エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045986
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233943
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)コモノマー含有量が15〜30重量%のエチレンと、不飽和カルボン酸エステル又はカルボン酸ビニルエステルと、無水マレイン酸の三元共重合体のエチレン系コポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に0.02〜5重量%含有するエポキシ樹脂組成物を、加熱混練し粉砕した成形材料中の前記エチレン系コポリマーの分散粒径が50μm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)コモノマー含有量が15〜30重量%のエチレンと、不飽和カルボン酸エステル又はカルボン酸ビニルエステルと、無水マレイン酸の三元共重合体のエチレン系コポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に0.02〜5重量%含有するエポキシ樹脂組成物を、加熱混練し粉砕した成形材料中の前記エチレン系コポリマーの分散粒径が50μm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08G 59/42 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08G 59/42 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J002BB04Y , 4J002BB06Y , 4J002BB07Y , 4J002BB08Y , 4J002BB09Y , 4J002CC03X , 4J002CD00W , 4J002FA08Y , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD14Y , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036FA01 , 4J036FB02 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036KA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平4-050255
特開平4-306223
特開平4-370138

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